墊塊(植入/轉向)

墊塊(植入/轉向)
墊塊(植入/轉向)
SP3ZA-1

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    產品介紹

    產品說明

    1. 用途:晶片轉向作業時,置放於下植入壓床下方左右兩側,藉由墊塊高度調整,達到晶片凸出期望值。
    2. 規格:
      品號品名規格
      SP3ZA-01002 墊塊,(下)植入/轉向用(現配) 依現配尺寸
      SP3ZA-01002-01 墊塊,下植入(胚料) S45C/20T*33*120mm
      SP3ZA-01002-02 墊塊,下植入(胚料) S45C/20T*27*120mm
      SP3ZA-01002-1 墊塊,下植入(胚料) S45C/20T*24.5*120mm
      SP3ZA-01002-1HPH 墊塊,(下)植入/轉向用(現配) 依現配尺寸
      SP3ZA-01002-GEN2323 墊塊,(下)植入/轉向用(現配) 依現配尺寸 
      SP3ZA-01008 墊塊,ATCP下植入壓床(現配) 卸料,配合ATCP卸料蓋板用
      SP3ZA-01008-1 墊塊,ATCP下植入壓床(胚料) 卸料,配合ATCP卸料蓋板用
      SP3ZA-01009 墊塊,下植入(現配) S45C/20T*20*120mm
      SP3ZA-01009-1 墊塊,下植入(胚料) S45C/20T*26.1*120mm
    3. 尺寸:因不同規格,稍有差異
    4. 重量:因不同規格,稍有差異