自動植入機

作業模式

本機械配合相關自動塗佈機，完成自動植入動作。

本機由一組自動搖擺錯動，使晶片進入導板孔內，再配合薄膠板，下植入壓床將晶片壓入薄膠板孔內經整平後移至卡匣內，以供後續塗佈作業，過程無人為碰觸晶片，以達凸出量之精準。

1. 自動搖料：搖料盒內晶片經往後搖擺，兩片導板間經偏心輪相對錯動使晶片進入導板孔內，多餘晶片快速錯動及大角度回收至收集盒。
2. 傳送手臂：兩片已植入導板，經上傳手臂取出放置上軌道，下傳手臂由下軌道取出空導板置入植入機。
3. 薄膠板儲存倉匣及移載吸盤組：
   經此動作可將薄膠板放於已搖料之導板上。
4. 下植入及整平壓床：
   由上軌道移入之導板薄膠板，配合下方針床，上壓板(有逃孔)，下墊塊(控制晶片凸出量)，將晶片向上凸出薄膠板。經整平壓床達到更優之平面度。
5. 卸軌及卸匣：
   整平後薄膠板依序推入卡匣內而完成此機全部作業。

設備規格

1. 尺寸:1500*2550*2550 mm
2. 重量：1900KG

其他

詳細功能規格，請與本公司業務部門洽詢