自動轉向整平機

自動轉向整平機
自動轉向整平機
LGTT-8102
產品描述

用途 自動將晶片轉向、整平作業。
輸送軌道可自動精密定位。


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    產品介紹

    作業模式

    本機械配合相關自動塗佈機,完成自動轉向、整平動作。

    1. 由自動塗佈機已沾一頭且烘乾後之兩卡匣置於機台供匣處。
    2. 轉向:將原上凸之已沾面轉下凸來沾面。
    3. TCP反轉:經旋轉機構馬達將薄膠板上下旋轉180度,使未沾面朝上。
    4. 整平,反轉後薄膠板移至整平壓床作整平動作。
    5. 卸匣,完成收集於卸匣內之卡匣可直接手動移至自動塗布機後續作業。

    設備規格

    1. 尺寸 2650*1270*2330 mm
    2. 重量 1780.00 KG

    電控資料

    1. 頻率:50/60HZ

    搭配操作之相關配備

    1. 轉向壓床
    2. 針床
    3. 卸料盤
    4. 下墊塊
    5. 整平壓床
    6. 上壓板
    7. 整平底板

    其他

    詳細功能規格,請與本公司業務部門洽詢。