JIG塗佈沾銀作業流程

proimages/TCPの流れ図6(中国語版訂正).jpg

單面塗佈

塗佈製程使用設備搭配耗材
晶片植入前作業(貼膠)→ LGTC-130-M JIG板半自動貼膠機 載具(JIG板)、大膠帶
②晶片植入→ LGVI-130  JIG板晶片植入機 載具(JIG板)、導引盤、搖料盒
③塗佈第一面→ LGTM-4000JCR JIG板沾銀機
④烘乾第一次→ 烤箱 儲存箱
⑤晶片轉向(第一面貼膠、第一面撕膠)→ LGIP-130 JIG板晶片植入機及壓合機構 (附整平機構) (一次膠帶撕離,二次膠帶壓合) 載具(JIG板)、大膠帶
⑥塗佈第二面→ LGTM-4000JCR JIG板沾銀機
⑦烘乾第二次→ 烤箱 儲存箱
⑧卸料→ LGCF-130 JIG板撕膠機構 載具(JIG板)