CP塗佈沾銀作業流程

單面塗佈、下植入方式

塗佈製程使用設備搭配耗材
①晶片導入→ 搖料盒、手動入料機、自動入料機 導引盤、載具(CP)
 ②晶片植入(凸出)→ 上植入壓床 導引盤、載具(CP)、針床(上植入)、無孔板、沖針、(植入/轉向)墊塊
 ③塗佈第一面→ LGTM-4000C沾銀機(兼具整平功能)  
 ④烘乾第一次→ 烤箱 儲存箱
 ⑤晶片轉向(凸出)→ 上植入壓床 載具(CP)、轉向板(+空CP*1)、針床(上植入)、無孔板、(植入/轉向)墊塊
 ⑥塗佈第二面→ LGTM-4000C沾銀機(兼具整平功能)  
 ⑦烘乾第二次→  烤箱 儲存箱
 ⑧卸料→ 上植入壓床 針床(上植入)、卸料板